एआई चिप पैकेजिंग के लिए कम हानि वाला सिलिकॉन जेल

एक विशेष सिलिकॉन सामग्री आपूर्तिकर्ता ने इस सप्ताह 2.5डी और 3डी उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए अनुकूलित कम ढांकता हुआ-नुकसान वाला सिलिकॉन जेल लॉन्च किया। प्लैटिनम-क्यूर जेल में अल्ट्रा-लो अपव्यय कारक, कम थर्मल विस्तार और नरम तनाव-अवशोषित गुण होते हैं, जो उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी और एआई कंप्यूटिंग चिप्स को थर्मल साइक्लिंग क्षति से बचाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग सिलिकॉन के विपरीत, यह ग्रेड उच्च गीगाहर्ट्ज आवृत्तियों पर सिग्नल हस्तक्षेप से बचाता है, जो अगली पीढ़ी के डेटा सेंटर प्रोसेसर के लिए एक महत्वपूर्ण आवश्यकता है। यह हवा के फंसने के बिना सूक्ष्म अंतरालों को भरने के लिए आसानी से प्रवाहित होता है और -55°C से 165°C तक लगातार विद्युत प्रदर्शन बनाए रखता है। सेमीकंडक्टर पैकेजिंग निर्माता पहले मानक सिलिकॉन सामग्रियों से जूझते थे जो सिग्नल क्षीणन को बढ़ाते थे और लंबे समय तक चलने के बाद प्रदूषण का कारण बनते थे। यह नया फॉर्मूलेशन भारी भराव समूहों के बिना परिष्कृत रैखिक सिलिकॉन पॉलिमर का उपयोग करता है, जो स्वचालित वितरण और तेजी से कमरे के तापमान के इलाज का समर्थन करता है। एशिया और उत्तरी अमेरिका के उद्योग खरीदार सर्वर चिप मॉड्यूल के लिए नमूना योग्यता शुरू कर रहे हैं। विश्लेषकों का अनुमान है कि उन्नत पैकेजिंग के लिए कम नुकसान वाले सिलिकॉन की मांग 2027 तक दोहरे अंकों में बढ़ेगी क्योंकि एआई सर्वर तैनाती का विस्तार होगा।