5जी बेस स्टेशन थर्मल प्रबंधन: पोटिंग सिलिकॉन गर्मी की चुनौती को कैसे हल करता है

2026,08,13

5G नेटवर्क की तैनाती ने एक थर्मल प्रबंधन चुनौती पेश की है जो पिछली सेलुलर पीढ़ियों में मौजूद नहीं थी। 5जी सक्रिय एंटीना इकाइयां (एएयू) कॉम्पैक्ट बाड़ों में दर्जनों पावर एम्पलीफायर चैनलों वाले विशाल एमआईएमओ सरणी को एकीकृत करती हैं। परिणामी ताप घनत्व 4जी उपकरण से कहीं अधिक है, जिसके लिए पोटिंग सामग्री की आवश्यकता होती है जो आरएफ सिग्नल पारदर्शिता के साथ उच्च तापीय चालकता को जोड़ती है।

4G बेस स्टेशनों में उपयोग किए जाने वाले पारंपरिक पॉटिंग कंपाउंड आमतौर पर 0.2-0.3 W/mK रेंज में तापीय चालकता प्रदान करते हैं। हालांकि 4जी रिमोट रेडियो इकाइयों की कम बिजली घनत्व के लिए पर्याप्त है, लेकिन ये सामग्रियां 5जी एएयू द्वारा उत्पन्न थर्मल लोड का प्रबंधन नहीं कर सकती हैं। डिज़ाइन सीमा से अधिक जंक्शन तापमान से एप्लीफ़ायर दक्षता कम हो जाती है, त्रुटि दर बढ़ जाती है, और त्वरित घटक क्षरण होता है।

सामग्री वैज्ञानिकों के लिए चुनौती यह है कि तापीय चालकता बढ़ाने के लिए आमतौर पर अधिक तापीय प्रवाहकीय भराव कणों को जोड़ने की आवश्यकता होती है, जिससे सामग्री का ढांकता हुआ स्थिरांक भी बढ़ जाता है। एक उच्च ढांकता हुआ स्थिरांक आरएफ सिग्नल प्रसार को प्रभावित करता है, संभावित रूप से उन संकेतों को ख़राब कर देता है जिन्हें एम्पलीफायर संचारित करने का प्रयास कर रहा है।

होंग ये सिलिकॉन ने HY-9055 फॉर्मूलेशन के साथ इस चुनौती को हल किया, 0.5 W/mK तापीय चालकता प्राप्त की, जबकि ढांकता हुआ स्थिरांक को इतना कम बनाए रखा कि आरएफ सिग्नल हानि को 0.1dB से कम तक सीमित किया जा सके। यह संतुलन भराव सामग्री के सावधानीपूर्वक चयन और ग्रेडिंग और कण आकार वितरण के अनुकूलन के माध्यम से हासिल किया गया था।

कई 5G नेटवर्क ऑपरेटरों का फ़ील्ड परिनियोजन डेटा इस दृष्टिकोण की प्रभावशीलता की पुष्टि करता है। HY-9055 से युक्त बेस स्टेशन PA जंक्शन तापमान को एयर-कूल्ड डिज़ाइन की तुलना में 15-20C कम बनाए रखते हैं, जिसके परिणामस्वरूप सिग्नल की गुणवत्ता और उपकरण विश्वसनीयता में मापने योग्य सुधार होते हैं। तेज़ 2-4 घंटे का इलाज समय नेटवर्क निर्माण के लिए आवश्यक तेज़ उत्पादन शेड्यूल का समर्थन करता है।

चाबी छीनना:

• 5G AAU ताप घनत्व 4G उपकरण से 3-5x अधिक है

• पोटिंग सिलिकॉन को आरएफ पारदर्शिता के साथ तापीय चालकता को संतुलित करना चाहिए

• 0.5 W/mK यौगिक PA जंक्शन तापमान को 15-20C तक कम कर देते हैं

• अनुकूलित फॉर्मूलेशन के साथ 0.1dB से कम सिग्नल हानि प्राप्त की जा सकती है