उत्पाद अवलोकन

उत्पाद की विशेषताएँ

• कम माइग्रेशन फॉर्मूला: लगभग कोई रक्तस्राव या तेल पृथक्करण नहीं, ऑप्टिकल और उच्च परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आदर्श
• -60°C से 220°C तक विस्तृत सेवा रेंज, थर्मल साइक्लिंग तनाव को अवशोषित करती है और चिप्स और गोल्ड बॉन्डिंग तारों की सुरक्षा करती है
• उत्कृष्ट जलरोधक, धूलरोधी, संक्षारण प्रतिरोध, ओजोन प्रतिरोध और विद्युत इन्सुलेशन
• कम अस्थिर सामग्री, उच्च यांत्रिक शक्ति, एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील, पीसी और पीएमएमए के लिए स्थिर आसंजन
• कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियों में कंपन से होने वाले नुकसान को कम करने के लिए शॉक बफ़रिंग प्रदर्शन

अनुप्रयोग परिदृश्य

का उपयोग कैसे करें

1. जमे हुए भरावों को फिर से फैलाने के लिए घटक ए को पूरी तरह से हिलाएं; घटक बी को समान रूप से हिलाएं।
2. निर्दिष्ट वजन अनुपात का सख्ती से पालन करते हुए ए और बी को मिलाएं।
3. यदि बुलबुला-मुक्त भरने की आवश्यकता है तो मिश्रित सामग्री को 0.01 एमपीए वैक्यूम पर 3 मिनट के लिए डीगैस करें।
4. कमरे के तापमान या ऊंचे तापमान पर डालें और ठीक करें; पूर्ण इलाज में 24 घंटे लगते हैं। तापमान और आर्द्रता इलाज की गति को प्रभावित करते हैं।

प्रमाणपत्र और अनुपालन

अनुकूलन विकल्प

उत्पादन प्रक्रिया

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न