होंग ये सिलिकॉन का आसान प्रवाह इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग कंपाउंड एक प्रीमियम सेल्फ लेवलिंग कम चिपचिपापन सामग्री है जिसे जटिल इलेक्ट्रॉनिक संरचनाओं के लिए इंजीनियर किया गया है। इसमें एयर रिलीज संवर्धित मॉड्यूल पोटिंग और विश्वसनीय जटिल आकार भरने की सुरक्षा की सुविधा है। यह उच्च-तरलता वाला सिलिकॉन उत्कृष्ट स्व-समतल और प्राकृतिक डिफोमिंग क्षमताओं का दावा करता है, जो पारंपरिक पॉटिंग सामग्री की अधूरी भराई और बुलबुला अवशेष मुद्दों को हल करता है। यह घने, अनियमित इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक समान, निर्बाध एनकैप्सुलेशन प्रदान करता है, जिससे एनकैप्सुलेशन उपज और उत्पाद स्थिरता में काफी सुधार होता है।
उत्पाद अवलोकन
अतिरिक्त और संघनन इलाज फ़ार्मुलों में उपलब्ध, यह उच्च तरलता वाला इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग कंपाउंड जटिल आकार के इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल को भरने, सील करने और सुरक्षा के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह पीसीबी, पीसी, पीएमएमए, सीपीयू, एल्यूमीनियम, तांबा और स्टेनलेस स्टील सब्सट्रेट के लिए बेहतर आसंजन और थर्मल स्थिरता प्रदान करता है। ठीक किया गया सिलिकॉन -60℃ से 220℃ तक स्थिर रूप से काम करता है, थर्मल साइक्लिंग तनाव को अवशोषित करता है, और कम अस्थिरता और उच्च संरचनात्मक कठोरता के साथ आंतरिक चिप्स और बॉन्डिंग तारों की रक्षा करता है।
तकनीकी निर्देश
एक पेशेवर स्व-समतल कम चिपचिपापन सामग्री के रूप में, इस उत्पाद में अल्ट्रा-उच्च तरलता और प्राकृतिक वायु रिलीज प्रदर्शन शामिल है। इसमें उत्कृष्ट ओजोन प्रतिरोध और रासायनिक क्षरण प्रतिरोध है, जो हमारे क्लासिक थर्मली कंडक्टिव पोटिंग कंपाउंड के समान स्थिर गर्मी अपव्यय प्रदर्शन को बनाए रखता है। चिपचिपाहट, स्व-समतल डिग्री और इलाज का समय विविध वायु रिलीज उन्नत मॉड्यूल पॉटिंग और जटिल आकार भरने की सुरक्षा मांगों को पूरा करने के लिए समायोज्य है।
उत्पाद सुविधाएँ एवं लाभ
यह आसान प्रवाह वाला सिलिकॉन जटिल इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग के लिए पारंपरिक चिपचिपा सिलिकॉन एनकैप्सुलेंट से बेहतर प्रदर्शन करता है:
1. सुपीरियर सेल्फ-लेवलिंग प्रदर्शन: पेशेवर सेल्फ लेवलिंग कम चिपचिपापन सामग्री मैन्युअल लेवलिंग के बिना फ्लैट और समान कोटिंग प्राप्त करती है।
2. कुशल वायु रिलीज: बुलबुला उत्पादन को कम करने और दोषरहित एनकैप्सुलेशन सुनिश्चित करने के लिए एयर रिलीज उन्नत मॉड्यूल पॉटिंग का एहसास करें।
3. जटिल संरचना अनुकूलनशीलता: अनियमित, घने और संकीर्ण-अंतराल वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए सर्वांगीण जटिल आकार भरने की सुरक्षा प्रदान करें।
4. व्यापक बाधा संरक्षण: दीर्घकालिक स्थिर घटक सुरक्षा के लिए जलरोधक, इन्सुलेशन, डस्टप्रूफ और व्यापक तापमान प्रतिरोध को एकीकृत करें।
अनुप्रयोग परिदृश्य
एक उच्च-अनुकूलन क्षमता वाले इलेक्ट्रॉनिक एनकैप्सुलेशन चिपकने वाले के रूप में, यह व्यापक रूप से अनियमित सेंसर मॉड्यूल, घने सर्किट बोर्ड, विशेष आकार की बिजली इकाइयों और जटिल उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स पर लागू होता है। यह मैन्युअल डिफोमिंग और मरम्मत की लागत को कम करता है, उत्पादन क्षमता में सुधार करता है और इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं के लिए दोषपूर्ण दरों को कम करता है।
चरण-दर-चरण उपयोग प्रक्रिया
1. पूर्व-हलचल: भाग ए को पूरी तरह से समान रूप से हिलाएं और कार्यात्मक भराव को समान रूप से फैलाने के लिए भाग बी को अच्छी तरह से हिलाएं।
2. सटीक अनुपात: स्थिर तरलता और स्व-समतल प्रदर्शन को बनाए रखने के लिए ए और बी घटकों को मानक वजन अनुपात के अनुसार सख्ती से मिलाएं।
3. वैक्यूम डिफोमिंग: शुद्ध एनकैप्सुलेशन के लिए हवा छोड़ने में सहायता के लिए मिश्रित सिलिकॉन को 0.01MPa वैक्यूम कंटेनर में 3 मिनट के लिए रखें।
4. इलाज संचालन: 24 घंटे के पूर्ण इलाज चक्र के साथ कमरे के तापमान या हीटिंग इलाज का समर्थन करें; स्थिर वातावरण इष्टतम भरने और समतलन प्रभाव सुनिश्चित करता है।
प्रमाणपत्र और अनुपालन
सभी हांग ये सिलिकॉन उत्पाद ISO9001, CE और RoHS अंतर्राष्ट्रीय मानकों का अनुपालन करते हैं। यह आसान प्रवाह वाला पोटिंग कंपाउंड वैश्विक सटीक इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग उद्योग विनिर्देशों को पूरा करता है।
अनुकूलन विकल्प
हम वैयक्तिकृत पैरामीटर अनुकूलन प्रदान करते हैं। ग्राहक विशेष जटिल आकार भरने वाले सुरक्षा समाधान विकसित करने के लिए तरलता, चिपचिपाहट और इलाज की गति को समायोजित कर सकते हैं।
उत्पादन प्रक्रिया
हम धूल रहित सटीक उत्पादन और सख्त तरलता परीक्षण अपनाते हैं। प्रत्येक बैच को सेल्फ-लेवलिंग और एयर रिलीज प्रदर्शन के लिए सत्यापित किया जाता है ताकि योग्य एयर रिलीज संवर्धित मॉड्यूल पॉटिंग गुणवत्ता की गारंटी दी जा सके।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1: जटिल इलेक्ट्रॉनिक एनकैप्सुलेशन के लिए सबसे बड़ा लाभ क्या है?
उत्तर: यह एक सेल्फ लेवलिंग कम चिपचिपापन सामग्री है जिसमें एयर रिलीज उन्नत मॉड्यूल पॉटिंग फ़ंक्शन है, जो सही प्रदान करता है
अनियमित और सघन इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल के लिए जटिल आकार भरने की सुरक्षा।
Q2: क्या कोलाइड स्तरीकरण तरलता और समतलन प्रभाव को प्रभावित करेगा?
ए: स्तरीकरण एक सामान्य भंडारण घटना है। उपयोग से पहले समान रूप से हिलाएं, और इसकी तरलता, स्व-समतलता और भरना
प्रदर्शन अपरिवर्तित रहेगा.
Q3: क्या पॉटिंग के बाद मैन्युअल लेवलिंग की आवश्यकता है?
उत्तर: मूलतः अनावश्यक. इसकी उत्कृष्ट स्व-समतल क्षमता सपाट और एकसमान एनकैप्सुलेशन सतह सुनिश्चित करती है
खुद ब खुद।
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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