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उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट के लिए इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग
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Min. आदेश:1 Kilogram
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उत्पाद विशेषता...

मॉडल नं.HY-230

ब्रांडहांग ये सिलिकॉन

OriginHuizhou

प्रमाणीकरण9001

पैकेजिंग और डि...
इकाइयों की बिक्री : Kilogram
पैकेज प्रकार : 1 किग्रा/5 किग्रा/25 किग्रा/200 किग्रा
चित्र उदाहरण :

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इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग
उत्पाद विवरण
हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट्स (एचडीआई) के लिए होंग ये सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग कंपाउंड सिलिकॉन को ठीक करने वाला एक उच्च परिशुद्धता वाला दो-घटक जोड़ है, जिसे सिलिकॉन एनकैप्सुलेंट और इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग कंपाउंड के रूप में भी जाना जाता है, जो एचडीआई बोर्डों के लिए तैयार किया गया है। उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन कच्चे माल से तैयार, इसमें समायोज्य वजन मिश्रण अनुपात, अल्ट्रा-लो अस्थिरता, उत्कृष्ट तापमान प्रतिरोध (-60 ℃ से 220 ℃), और अल्ट्रा-उच्च इन्सुलेशन शामिल हैं। यह कमरे या गर्म तापमान पर ठीक हो जाता है, पीसी, पीसीबी और धातुओं से अच्छी तरह चिपक जाता है, एचडीआई फाइन सर्किट को हस्तक्षेप से बचाता है, ईयू आरओएचएस का अनुपालन करता है, और पूर्ण पैरामीटर अनुकूलन (लगभग 198 अक्षर) का समर्थन करता है।
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उत्पाद अवलोकन

हमारा इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग कंपाउंड विशेष रूप से उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट के लिए विकसित किया गया है, जो एचडीआई सर्किट बोर्ड, फाइन-पिच कनेक्टर, माइक्रो-वियास और सिग्नल ट्रांसमिशन पथों को इनकैप्सुलेटिंग, सीलिंग, इंसुलेटिंग और सुरक्षा के लिए समर्पित है। तरल सिलिकॉन और इसके अलावा सिलिकॉन का इलाज करने वाले एक अग्रणी निर्माता के रूप में, हम एचडीआई की सख्त परिशुद्धता आवश्यकताओं को अनुकूलित करने के लिए एचडीआई के उच्च-घनत्व, फाइन-लाइन परिदृश्यों, कम चिपचिपापन, मजबूत आसंजन और कम सिग्नल हस्तक्षेप को बढ़ाने के लिए सूत्र का अनुकूलन करते हैं। एपॉक्सी पॉटिंग रेजिन की तुलना में, इसमें न्यूनतम अस्थिर सामग्री होती है, इलाज के दौरान कोई एक्सोथर्म नहीं होता है, कम संकोचन होता है, और थर्मल तनाव को अवशोषित करता है, एचडीआई के ठीक सर्किट को नुकसान से बचाता है और स्थिर सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है।
HY-SILICONE company

मुख्य विशेषताएं एवं लाभ

  1. अल्ट्रा-लो चिपचिपापन और फाइन गैप पेनेट्रेशन : कम चिपचिपापन फॉर्मूला, उत्कृष्ट तरलता, एचडीआई के छोटे माइक्रो-वियास को आसानी से भरना, घटकों के बीच बारीक सर्किट और संकीर्ण अंतराल, किसी भी सटीक हिस्से को खोए बिना पूर्ण एनकैप्सुलेशन सुनिश्चित करना, एचडीआई के उच्च-घनत्व डिजाइन के लिए महत्वपूर्ण है।
  2. अल्ट्रा-उच्च इन्सुलेशन और कम सिग्नल हस्तक्षेप : उच्च मात्रा प्रतिरोधकता (≥1.0×10¹⁶ Ω·सेमी), उत्कृष्ट ढांकता हुआ ताकत (≥25 केवी/मिमी), प्रभावी ढंग से आसन्न एचडीआई सर्किट को अलग करना, क्रॉसस्टॉक और सिग्नल क्षीणन से बचना, स्थिर और सटीक सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करना।
  3. उत्कृष्ट तापमान और थर्मल स्थिरता : -60℃ से 220℃ तक स्थिर प्रदर्शन, एचडीआई ऑपरेशन के दौरान तापमान में उतार-चढ़ाव का सामना करना; उच्च तापमान चक्रों के कारण होने वाले थर्मल तनाव को अवशोषित करता है, एचडीआई चिप्स, वेल्डिंग सोने के तारों और बारीक सर्किट को क्षति से बचाता है, सेवा जीवन का विस्तार करता है।
  4. मजबूत आसंजन और अनुकूलता : पीसी, पीसीबी, एल्यूमीनियम, तांबा और स्टेनलेस स्टील के लिए उत्कृष्ट आसंजन, एचडीआई घटकों और सबस्ट्रेट्स को कसकर बांधना; एचडीआई की सामान्य सामग्रियों के साथ संगत, बारीक सर्किट और पैड पर कोई संक्षारण या क्षति नहीं।
  5. आसान संचालन और अनुकूलनशीलता : समायोज्य वजन मिश्रण अनुपात, वैकल्पिक वैक्यूम डीगैसिंग (3 मिनट के लिए 0.01 एमपीए), कमरे या गर्म तापमान पर इलाज योग्य, एनकैप्सुलेशन दक्षता में सुधार; एक पेशेवर सिलिकॉन पॉटिंग कंपाउंड निर्माता के रूप में, हम विभिन्न एचडीआई बोर्ड मॉडल से मेल खाने के लिए कठोरता, चिपचिपाहट और संचालन समय को अनुकूलित करते हैं।

का उपयोग कैसे करें

  1. प्री-मिक्स तैयारी: बसे हुए फिलर्स को समान रूप से वितरित करने के लिए घटक ए को अच्छी तरह से हिलाएं, और एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए घटक बी को जोर से हिलाएं, स्तरीकरण से बचें जो एचडीआई फाइन सर्किट में इन्सुलेशन और आसंजन को प्रभावित करता है।
  2. सटीक मिश्रण: घटक ए से बी के अनुशंसित वजन अनुपात का सख्ती से पालन करें, हवा के बुलबुले के बिना पूर्ण एकीकरण सुनिश्चित करने के लिए धीरे-धीरे और समान रूप से हिलाएं जो सर्किट शॉर्ट सर्किट या सिग्नल हस्तक्षेप का कारण बनते हैं।
  3. डीगैसिंग (वैकल्पिक): मिश्रण करने के बाद, हवा के बुलबुले को खत्म करने के लिए चिपकने वाले को 0.01 एमपीए पर 3 मिनट के लिए वैक्यूम कंटेनर में रखें, फिर माइक्रो-विया और बारीक अंतराल की पूर्ण घुसपैठ सुनिश्चित करने के लिए इसे एचडीआई बोर्डों पर सावधानीपूर्वक डालें।
  4. इलाज: इलाज में तेजी लाने के लिए इनकैप्सुलेटेड एचडीआई को कमरे के तापमान या गर्मी पर रखें; बुनियादी इलाज के बाद अगली प्रक्रिया में प्रवेश करें, और 24 घंटे का पूर्ण इलाज सुनिश्चित करें। नोट: पर्यावरण का तापमान और आर्द्रता इलाज की गति को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करते हैं।

अनुप्रयोग परिदृश्य

यह विशेष इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग कंपाउंड विशेष रूप से उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट के लिए है, जिसमें एचडीआई सर्किट बोर्ड, फाइन-पिच पीसीबी असेंबली, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल और उच्च-परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक उपकरण शामिल हैं। यह एयरोस्पेस, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक नियंत्रण क्षेत्रों में स्थिर संचालन सुनिश्चित करने के लिए एचडीआई सर्किट बोर्ड, माइक्रो-वियास, फाइन कनेक्टर और सिग्नल पथ को एनकैप्सुलेट करने के लिए उपयुक्त है। यह एचडीआई विश्वसनीयता को बढ़ाता है, सर्किट विफलता दर को कम करता है, सिग्नल स्थिरता में सुधार करता है, और नए एचडीआई उत्पाद अनुसंधान एवं विकास में तेजी लाने के लिए रैपिड प्रोटोटाइप सिलिकॉन के साथ संगत है।

तकनीकी निर्देश

इलाज का प्रकार: अतिरिक्त-इलाज; मिश्रण अनुपात (ए:बी): अनुकूलन योग्य (वजन अनुपात); उपस्थिति: तरल (दोनों घटक); चिपचिपापन: अनुकूलन योग्य (बारीक अंतर प्रवेश के लिए कम चिपचिपापन); कठोरता (तट ए): अनुकूलन योग्य; ऑपरेटिंग तापमान: -60℃ से 220℃; ढांकता हुआ ताकत: ≥25 केवी/मिमी; वॉल्यूम प्रतिरोधकता: ≥1.0×10¹⁶ Ω·सेमी; अस्थिरता: न्यूनतम; इलाज का समय: 24 घंटे (कमरे का तापमान, गर्मी-त्वरित); बॉन्डिंग सबस्ट्रेट्स: पीसी, पीसीबी, एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील; अनुपालन: EU RoHS; शेल्फ जीवन: 12 महीने. सभी प्रमुख पैरामीटर पूरी तरह से अनुकूलन योग्य हैं।

प्रमाणपत्र एवं अनुपालन

हमारा इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग कंपाउंड अंतरराष्ट्रीय इलेक्ट्रॉनिक इंटरकनेक्ट, सुरक्षा और पर्यावरण संरक्षण मानकों का अनुपालन करता है: आईएसओ 9001 (सख्त गुणवत्ता नियंत्रण), सीई प्रमाणीकरण, ईयू आरओएचएस निर्देश, वैश्विक एचडीआई उत्पादन और प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करता है, वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माताओं और खरीद भागीदारों द्वारा भरोसा किया जाता है।

अनुकूलन विकल्प

हम एचडीआई-विशिष्ट अनुरूप समाधान प्रदान करते हैं: कस्टम फॉर्मूलेशन (बारीक अंतराल, इन्सुलेशन और इलाज की गति के लिए चिपचिपाहट समायोजित करें), कम सिग्नल हस्तक्षेप अनुकूलन, और एचडीआई निर्माताओं के बड़े पैमाने पर उत्पादन और प्रोटोटाइप आर एंड डी जरूरतों को पूरा करने के लिए लचीली पैकेजिंग।

उत्पादन प्रक्रिया एवं गुणवत्ता नियंत्रण

हम 5-चरणीय सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रिया लागू करते हैं: उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन कच्चे माल की स्क्रीनिंग, सटीक स्वचालित फॉर्मूलेशन मिश्रण, प्रदर्शन परीक्षण (इन्सुलेशन, चिपचिपाहट, आसंजन), इलाज सत्यापन और सीलबंद पैकेजिंग। हमारी मासिक क्षमता 500 टन से अधिक है, जो वैश्विक एचडीआई ऑर्डर के लिए स्थिर आपूर्ति का समर्थन करती है। उत्पाद गैर-खतरनाक है, सामान्य रसायनों के रूप में परिवहन योग्य है, और सील और ठीक से संग्रहीत होने पर इसकी शेल्फ लाइफ 12 महीने है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या यह फाइन-पिच एचडीआई बोर्डों के लिए उपयुक्त है?
उत्तर: हां, इसमें कम चिपचिपापन और उत्कृष्ट गैप पैठ है, जो एचडीआई के बारीक सर्किट और माइक्रो-वियास के अनुकूल है।
प्रश्न: क्या यह एचडीआई फाइन सर्किट को नुकसान पहुंचाएगा?
उत्तर: नहीं, इसमें कोई एक्सोथर्म और कम संकोचन नहीं है, जो सर्किट क्षति से बचाता है।
प्रश्न: इलाज का समय क्या है?
उत्तर: कमरे के तापमान पर 24 घंटे, ताप-त्वरित।
प्रश्न: शेल्फ जीवन?
उत्तर: 12 महीने जब सीलबंद और ठीक से संग्रहीत किया जाता है।
प्रश्न: क्या इसे कम-चिपचिपापन आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित किया जा सकता है?
उत्तर: हां, हम एचडीआई के छोटे अंतराल से मेल खाने के लिए चिपचिपाहट को समायोजित करते हैं।
गरम सामान
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