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मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर के लिए इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग
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उत्पाद विशेषता...

मॉडल नं.HY-9025

ब्रांडहांग ये सिलिकॉन

OriginHuizhou

प्रमाणीकरण9001

पैकेजिंग और डि...
इकाइयों की बिक्री : Kilogram
पैकेज प्रकार : 1 किग्रा/5 किग्रा/25 किग्रा/200 किग्रा
चित्र उदाहरण :

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इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग
उत्पाद विवरण
मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर के लिए होंग ये सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग कंपाउंड सिलिकॉन को ठीक करने वाला एक उच्च परिशुद्धता वाला दो-घटक जोड़ है, जिसे सिलिकॉन एनकैप्सुलेंट और इलेक्ट्रॉनिक एनकैप्सुलेशन चिपकने वाला भी कहा जाता है, जो मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर उपकरण के लिए तैयार किया गया है। उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन कच्चे माल से तैयार, इसमें समायोज्य वजन मिश्रण अनुपात, कम चिपचिपापन, कम सिग्नल हस्तक्षेप और तापमान अनुकूलनशीलता (-60 ℃ से 220 ℃) ​​की सुविधा है। यह कमरे या गर्म तापमान पर ठीक हो जाता है, पीसी, पीएमएमए, पीसीबी और धातुओं का अच्छी तरह से पालन करता है, कोर ट्रांसीवर घटकों की सुरक्षा करता है, स्थिर उच्च गति सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करता है, ईयू आरओएचएस का अनुपालन करता है, और पूर्ण पैरामीटर अनुकूलन (लगभग 198 अक्षर) का समर्थन करता है।
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उत्पाद अवलोकन

हमारा इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग कंपाउंड विशेष रूप से मल्टी-गीगाबिट ट्रांससीवर्स के लिए विकसित किया गया है, जो इनकैप्सुलेटिंग, सीलिंग, इंसुलेटिंग और हीट-डिसीपेटिंग ट्रांसीवर चिप्स, ऑप्टिकल मॉड्यूल, पीसीबी सब्सट्रेट्स, सिग्नल इंटरफेस और डेटा ट्रांसमिशन घटकों के लिए समर्पित है। लिक्विड सिलिकॉन और अतिरिक्त क्योरिंग सिलिकॉन के एक अग्रणी निर्माता के रूप में, हम मल्टी-गीगाबिट ट्रांससीवर्स की अल्ट्रा-हाई-स्पीड, उच्च-सटीकता, छोटे आकार की आवश्यकताओं के अनुकूल होने के लिए कम सिग्नल हस्तक्षेप, उच्च तापीय चालकता और लघुकरण अनुकूलनशीलता को बढ़ाते हुए उच्च गति ऑप्टिकल संचार परिदृश्यों के लिए सूत्र का अनुकूलन करते हैं। एपॉक्सी पोटिंग रेजिन की तुलना में, इसमें न्यूनतम अस्थिर सामग्री, उत्कृष्ट तापमान अनुकूलनशीलता, इलाज के दौरान कोई एक्सोथर्म नहीं होता है, और थर्मल तनाव को अवशोषित करता है, जो ट्रांसीवर घटकों के दीर्घकालिक विश्वसनीय संचालन और स्थिर मल्टी-गीगाबिट सिग्नल ट्रांसमिशन को सुनिश्चित करता है।
electronic potting

मुख्य विशेषताएं एवं लाभ

  1. कम सिग्नल हस्तक्षेप और उच्च ट्रांसमिशन स्थिरता : अल्ट्रा-लो ढांकता हुआ नुकसान और न्यूनतम विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप के साथ अनुकूलित फॉर्मूला, उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन के दौरान सिग्नल क्षीणन और विरूपण से बचना, ट्रांसीवर के लिए स्थिर मल्टी-गीगाबिट सिग्नल ट्रांसमिशन दक्षता सुनिश्चित करना।
  2. बेहतर तापीय चालकता और तापमान प्रतिरोध : -60℃ से 220℃ तक स्थिर प्रदर्शन, ट्रांसीवर ऑपरेशन के दौरान तापमान में उतार-चढ़ाव का सामना करना; उत्कृष्ट गर्मी लंपटता प्रदर्शन, उच्च गति चिप्स द्वारा उत्पन्न गर्मी को जल्दी से स्थानांतरित करना, ओवरहीटिंग से बचना और घटक सेवा जीवन का विस्तार करना।
  3. उच्च इन्सुलेशन और लघुकरण अनुकूलनशीलता : उच्च मात्रा प्रतिरोधकता (≥1.0×10¹⁶ Ω·सेमी), उत्कृष्ट ढांकता हुआ ताकत, आंतरिक और बाहरी हस्तक्षेप को अलग करना; कम चिपचिपापन और अच्छी तरलता, मल्टी-गीगाबिट ट्रांससीवर्स के छोटे आकार, घने-घटक संरचना के लिए पूरी तरह से अनुकूल, छोटे अंतराल को भेदना।
  4. कम अस्थिरता और लचीला इलाज : न्यूनतम अस्थिर सामग्री, इलाज के दौरान कोई हानिकारक अस्थिरता नहीं, ट्रांसीवर आंतरिक घटकों की सफाई सुनिश्चित करना; अतिरिक्त-इलाज फार्मूला, कमरे या गर्म तापमान पर ठीक हो जाता है, 24 घंटों में पूरी तरह से ठीक हो जाता है, संचालित करने में आसान होता है और उत्पादन क्षमता में सुधार होता है।
  5. मजबूत आसंजन और अनुकूलनशीलता : पीसी, पीएमएमए, पीसीबी, एल्यूमीनियम, तांबा और अन्य धातुओं के लिए उत्कृष्ट आसंजन, ट्रांसीवर घटकों की तंग सील सुनिश्चित करना; एक पेशेवर सिलिकॉन पॉटिंग कंपाउंड निर्माता के रूप में, हम विभिन्न मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर मॉडल से मेल खाने के लिए कठोरता, चिपचिपाहट, संचालन समय और तापीय चालकता को अनुकूलित करते हैं।

का उपयोग कैसे करें

  1. प्री-मिक्स तैयारी: बसे हुए फिलर्स को समान रूप से वितरित करने के लिए घटक ए को अच्छी तरह से हिलाएं, और एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए घटक बी को जोर से हिलाएं, इन्सुलेशन और सिग्नल हस्तक्षेप प्रदर्शन को प्रभावित करने वाले स्तरीकरण से बचें।
  2. सटीक मिश्रण: घटक ए से बी के अनुशंसित वजन अनुपात का सख्ती से पालन करें, हवा के बुलबुले के बिना पूर्ण एकीकरण सुनिश्चित करने के लिए धीरे-धीरे और समान रूप से हिलाएं जो सिग्नल क्षीणन का कारण बनता है और ट्रांसमिशन स्थिरता को प्रभावित करता है।
  3. डीगैसिंग: मिश्रण के बाद, हवा के बुलबुले को खत्म करने के लिए चिपकने वाले को 0.01MPa पर 3 मिनट के लिए वैक्यूम कंटेनर में रखें, जिससे मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर घटकों के छोटे अंतराल में पूर्ण प्रवेश सुनिश्चित हो सके।
  4. इलाज: विघटित मिश्रण को घटक आवासों में डालें; तेजी लाने के लिए कमरे के तापमान या गर्मी पर इलाज करें, बुनियादी इलाज के बाद अगली प्रक्रिया में प्रवेश करें, और 24 घंटे का पूर्ण इलाज सुनिश्चित करें। नोट: पर्यावरण का तापमान और आर्द्रता इलाज की गति को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करते हैं।

अनुप्रयोग परिदृश्य

यह विशेष सिलिकॉन पॉटिंग कंपाउंड विशेष रूप से मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर के लिए है, जिसमें 10G/25G/100G गीगाबिट ट्रांसीवर, ऑप्टिकल ट्रांसीवर और हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन मॉड्यूल शामिल हैं। यह ट्रांसीवर चिप्स, ऑप्टिकल मॉड्यूल, पीसीबी सब्सट्रेट और सिग्नल इंटरफेस को एनकैप्सुलेट करने, डेटा केंद्रों, 5जी संचार, ऑप्टिकल फाइबर नेटवर्क, क्लाउड कंप्यूटिंग और औद्योगिक ईथरनेट क्षेत्रों में स्थिर संचालन सुनिश्चित करने के लिए उपयुक्त है। यह हाई-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन स्थिरता को बढ़ाता है, ट्रांसीवर सेवा जीवन का विस्तार करता है, और नए मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर उत्पाद अनुसंधान एवं विकास में तेजी लाने के लिए रैपिड प्रोटोटाइप सिलिकॉन के साथ संगत है।

तकनीकी निर्देश

इलाज का प्रकार: अतिरिक्त-इलाज; मिश्रण अनुपात (ए:बी): अनुकूलन योग्य (वजन अनुपात); उपस्थिति: तरल (दोनों घटक); चिपचिपापन: अनुकूलन योग्य; कठोरता (तट ए): अनुकूलन योग्य; ऑपरेटिंग तापमान: -60℃ से 220℃; ढांकता हुआ ताकत: ≥25 केवी/मिमी; वॉल्यूम प्रतिरोधकता: ≥1.0×10¹⁶ Ω·सेमी; ढांकता हुआ नुकसान: अल्ट्रा-लो; तापीय चालकता: अनुकूलन योग्य; अस्थिरता: न्यूनतम; इलाज का समय: 24 घंटे (कमरे का तापमान, गर्मी-त्वरित); बॉन्डिंग सबस्ट्रेट्स: पीसी, पीएमएमए, पीसीबी, सीपीयू, एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील; अनुपालन: EU RoHS; शेल्फ जीवन: 12 महीने. सभी प्रमुख पैरामीटर पूरी तरह से अनुकूलन योग्य हैं।

प्रमाणपत्र एवं अनुपालन

हमारा इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग कंपाउंड अंतरराष्ट्रीय ऑप्टिकल संचार, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, औद्योगिक और सुरक्षा मानकों का अनुपालन करता है: आईएसओ 9001 (सख्त गुणवत्ता नियंत्रण), सीई प्रमाणीकरण, ईयू आरओएचएस निर्देश, वैश्विक मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर सुरक्षा और प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करता है, वैश्विक ऑप्टिकल संचार उपकरण खरीद भागीदारों द्वारा भरोसा किया जाता है।

अनुकूलन विकल्प

हम मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर-विशिष्ट अनुरूप समाधान प्रदान करते हैं: कस्टम फॉर्मूलेशन (सिग्नल हस्तक्षेप प्रदर्शन, तापीय चालकता, चिपचिपाहट और इलाज की गति को समायोजित करें), छोटे अंतराल प्रवेश के लिए कम-चिपचिपापन अनुकूलन, और लघुकरण अनुकूलन, ट्रांसीवर निर्माताओं के बड़े पैमाने पर उत्पादन और छोटे-बैच अनुकूलन आवश्यकताओं को पूरा करना।

उत्पादन प्रक्रिया एवं गुणवत्ता नियंत्रण

हम 5-चरणीय सख्त गुणवत्ता नियंत्रण प्रक्रिया लागू करते हैं: उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन कच्चे माल की स्क्रीनिंग, सटीक स्वचालित फॉर्मूलेशन मिश्रण, प्रदर्शन परीक्षण (इन्सुलेशन, सिग्नल हस्तक्षेप, थर्मल चालकता, आसंजन), इलाज सत्यापन, और सीलबंद पैकेजिंग। हमारी मासिक क्षमता 500 टन से अधिक है, जो बड़े वैश्विक मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर ऑर्डर के लिए स्थिर आपूर्ति का समर्थन करती है। उत्पाद गैर-खतरनाक है, सामान्य रसायनों के रूप में परिवहन योग्य है, और ठंडी, सूखी जगह पर संग्रहीत होने पर इसकी शेल्फ लाइफ 12 महीने है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: क्या यह 100G मल्टी-गीगाबिट ट्रांसीवर के लिए उपयुक्त है?
उत्तर: हां, इसमें कम सिग्नल हस्तक्षेप और उच्च तापीय चालकता है, जो उच्च गति डेटा ट्रांसमिशन आवश्यकताओं के अनुकूल है।
प्रश्न: क्या यह ट्रांसीवर सिग्नल ट्रांसमिशन को प्रभावित करेगा?
उत्तर: नहीं, इसकी अल्ट्रा-लो डाइइलेक्ट्रिक हानि क्षीणन के बिना स्थिर मल्टी-गीगाबिट सिग्नल ट्रांसमिशन सुनिश्चित करती है।
प्रश्न: इलाज का समय क्या है?
उत्तर: कमरे के तापमान पर 24 घंटे, ताप-त्वरित।
प्रश्न: शेल्फ जीवन?
उत्तर: 12 महीने जब सीलबंद और ठीक से संग्रहीत किया जाता है।
प्रश्न: स्तरीकृत कोलाइड को कैसे संभालें?
उत्तर: उपयोग से पहले समान रूप से हिलाएं; प्रदर्शन अप्रभावित रहता है.
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